基板製作・実装(量産/試作)
事業内容
あなたにとって、
ベストな基板を
「コストを抑えたい」「品質を重視したい」「急ぎでほしい」そんなお悩みに応えるために、条件に合った協力工場を選定し、自社で品質を見極めた上で、お客様に最適な基板をお届けしています。
一貫体制でサポート
生板製作・部品調達・実装まで、一貫体制で承っております。
工程を一括管理することで、面倒な手配や進捗管理の負担を
軽減する事ができます。
特殊基板や
高密度実装にも対応
高多層基板や0402サイズの部品実装まで、様々な特殊基板の製作に対応しております。高精度・高密度を求める製品においても、豊富な経験と技術でお応えします。
短納期、
小ロット製作もお任せ
納期の短い案件や多品種少量の基板でも柔軟に対応しております。初期段階の試作から量産に至るまで、お客様に安心してご依頼頂ける体制を整えています。
「プリント基板」製造実績
- 片面基板、両面基板
- 多層基板
- フレキシブル基板
- IVH、BVH基板
- ビルドアップ基板
- インピーダンスコントロール基板
- ハロゲンフリー基板
- 金属基板
- 放熱基板
- 穴埋め加工VIA基板
- レジストカラー各種対応(LED発行試験用、展示用)
- PLC：三菱、オムロン、キーエンス他
【特殊基板】
- 高多層基板(サーバー系22層まで実績有り)
- 高密度基板(CSP最小ピッチ0.4mm対応/部品ピッチ0.1mm対応)
- 高難度基板(新技術にも対応可能工場多数)
「部品実装」製造実績
- 手実装・手載せリフロー対応
- マウンター対応・面実装/挿入部品に対応(0603.1005.1608～)
- フレキシブル基板
- 鉛フリー対応(半田指定も承ります)
- 温度プロファイル指定、測定対応
- 窒素リフロー及び大気リフロー対応
- フリップチップ実装
【特殊仕様】
- 超大型基板実装 (最大534×730)
- 超小型チップ実装 (0402チップ、0.4mmQFP、CSP、BGA)
- 高密度基板実装 (部品ピッチ0.1～)
- 片面基板でのジャンパー実装可能
- リワーク作業・各種実装済基板の修理・技術変更(IC、BGA等の取替え、BGAのボール再生作業等)
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